Hydro-Tech Heat Transfer System
KENDON CPU Radiator (PAT.P 特許出願済)
Installation guide

Slotタイプマザーボードへの組込み対応品

 スロットタイプマザーボードにKENDON CPU ラジエーターを組込む場合、最低限、下の5点のKENDON製品が必要です。(ペルチェ素子を使用しない場合も、ピラミッドバッファが、必要となります)

(表示価格は、消費税・送料を含みません)
KENDON 
CPU ラジエーター基本セット
KR-1Base
13,000円
SANYO 80mm高速FAN 
(フィンガーガード付)
2,850円
KENDON
オリジナルピラミッドバッファ
OPB-525    2,820円
又は OPB-1025    3,300円
(OPB-525をお奨めします)
KENDON 
プレッシャープレートセット
PP-1
4,750円
使用するCPUに適合した
KENDON OLGAアダプター
(コアを外力より保護します)
780円 から 810円

"PGS"グラファイトシート及びバックプレートセットを使用することにより更に確実で安定した取付が可能となります。 
(表示価格は、消費税・送料を含みません)
"PGS"グラファイトシート
GS-25S(25mm角2枚セット)  1,420円
GS-40S(40mm角2枚セット)   2,980円
KENDON バックプレートセット
Simantogawa designe 
2,370円

■ペルチェ素子を用いる場合は、4cm角(厚さ4mm)のものを使用します。最大級の8.5Aのものをお奨めいたします。別途ご購入下さい。(当方では、取り扱っておりません) ペルチェ素子のご使用は、お客様のご判断に基づきお願い申し上げます。

Slotタイプマザーボードへの組込み

 スロットタイプマザーボードにKENDON CPU ラジエーターを組込む場合、以下の点に注意する必要があります。


CPUコア面からの寸法です。Slot1の例、SlotAの場合も同等です。(単位mm)
(この寸法には、KENDON CPU ラジエーター取付金具等は、含まれていません)

Slot M/Bへの組込み寸法概略 

   幅は80mm となります また、必要に応じ 黄ラインまで 7mm程度移動できます。
 

KENDON プレッシャープレートでSlotタイプCPUもしっかり装着できます。(以下の写真は、KR-1-S370Aですが、勿論、KR-1BaseでもOKです)

しかも、ペルチェ素子+ピラミッドバッファを締付け、しっかりホールドします。ペルチェ素子の両面にグラファイトシートを用いる場合にも、しっかりとグラファイトシートを圧接できます。CPUコアに余計な締付圧をかけずに済みます。写真は、ピラミッドバッファ 5mm厚(OPB-525)+ペルチェ素子を取り付けPentium3用にセッティングした例です。



取付参考写真

AOpen AX6BC TepeR V.specへの取付け例 (古いM/Bで申し訳ありません)
ピラミッドバッファ 5mm厚(OPB-525)+ペルチェ素子を取り付けPentium3用をセッティングした例です。この状態で、メモリーは、1枚装着可能です。


MSI MS-6167への取付け例 (またまた、古いM/Bで申し訳ありません)
ピラミッドバッファ 10mm厚(OPB-1025)+ペルチェ素子を取り付けAthlon用をセッティングした例です。ご覧のように、この例ですとM/Bの電源コネクターが挿せません。問題は、このような場合です。この場合、メスコネクターに端子の付いたコードを直結すれば使用できそうですが・・・・メモリーは、1枚装着可能です。(ピラミッドバッファ 10mm厚を使用した理由は、電源コネクターとの干渉を避ける為です)

■重要
・マザーボードによっては、本製品が、取り付けできないものもあります。
・この製品にペルチェ素子を組合せ、CPU冷却に行う場合は、必ず冷却部の結露防止断熱を行ってください。これを行わないと結露により各機器を損傷します。

ご購入は、こちらのページからどうぞ



ご注意
メーカー規定外での各機器のドライブ、改造等は、CPU、更にはシステム全体に致命的なダメージを与える可能性があります。 ここで頒布する製品をお使いになる場合は、皆様の自己責任のもとでお使いください。
ご使用にあたっては、各製品の、取扱説明書を良くお読みください。これら商品は、受注生産品につき、返品は、お受けできません。 商品の発送前のキャンセルは、お受けいたします。尚、製品の価格、仕様は、予告なく変更することがあります。この製品は、システムとしても特許を出願済みです。


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