Hydro-Tech Heat Transfer System
KENDON CPU Radiator (PAT.P 特許出願済)
Installation guide

Xeon (Socket603・604) ・旧Pentium4用 (Socket423)マザーボードへの組込み対応品

Socket603・Socket604・ Socket423マザーボードにKENDON CPU ラジエーターを組込む場合、最低限、下の3点のKENDON製品が必要です。(純空冷に対応)
　
(表示価格は、消費税・送料を含みません)
KENDON 
CPU ラジエーター基本セット
KR-1Base
13,000円
KENDON
Socket423・603・604取付けキット
AD-P4
2,380円
SANYO 80mm高速FAN 
(フィンガーガード付)
2,850円

更に、ペルチェ素子を使用し、強力な冷却を行う場合には、KENDONオリジナルピラミッドバッファ ・KENDONプレッシャープレートを使用します。高性能熱伝導材"PGS"グラファイトシートもあります。
(表示価格は、消費税・送料を含みません)
KENDON プレッシャープレートセット
PP-1
4,750円
KENDON
オリジナルピラミッドバッファ
OPB-1025    3,300円
又は OPB-525    2,820円
(OPB-1025をお奨めします)
 "PGS"グラファイトシート
GS-25S(25mm角２枚セット)  1,420円
GS-40S(40mm角２枚セット)  2,980円

コアの構造上、OLGAアダプターは、不要です。

■ペルチェ素子のご使用は、お客様のご判断に基づきお願い申し上げます。 (当方では、取り扱っておりません) 

旧Pentium4用 (Socket423)マザーボードへの組込み (Socket603・604についても要領は同じです)
Socket423マザーボードにKENDON CPU ラジエーターを組込む場合、 KENDON  Socket423取付けキット AD-P4が必要です。
 
　AD-P4は、KENDON CPUラジエーターKR-1のオプション品で、マザーボード裏面にシリコーンゴムシートと堅牢な18-8ステンレス製バックプレートを密着させることにより、KR-1をPentium4用マザーボードへしっかりと取付けることができます。更にPentium4用の専用取付け穴を持たない、旧タイプのPCケースにもKR-1を確実に装着することが可能です。また、ペルチェ素子使用時には、別売のKENDONプレッシャープレート、KENDONオリジナルピラミッドバッファとの併用も可能です。

セット内容

  • KR-1用支持金具 (18-8ステンレス製)　
  • バックプレート     (18-8ステンレス製)
  • 絶縁シリコーンゴムシート
  • 取付用ビス類　　　　　　　

1.純空冷の取付例
　ペルチェ素子を使用しない純空冷での取付例です。マザーボードは、Intel D850GBです。このマザーボードは、オーバークロッキングには、不向きですが、CPU取付け位置としては、リファレンス的な品です。 市販のPentium4対応PCケースも、この位置に取付けネジ穴があります。(以下の写真は全て、KR-1-S370Aですが、勿論、KR-1BaseでもOKです)
　
AD-P4付属の18-8ステンレス製支持板をKR-1に 取り付け、CPUとマザーボードをマザーボード裏に設置の18-8バックプレートでサンドイッチにし、締め込みます。マザーボードと18-8バックプレートの間には、絶縁のためシリコーンシートを挟みます。

注意: ASUS P4Tマザーボートは、コンデンサーがKR-1に干渉する為、純空冷での取付けは、できません。 (ASUS P4TにKR-1を使用する場合は、下記のペルチェ冷却仕様でのみ対応可能です)

2.　ペルチェ冷却　取付例
ペルチェ冷却を行う場合の取付例です。マザーボードは、ASUS P4Tですが、このマザーボードは、ソケットの 位置が特殊です。勿論、ソケット位置がIntel D850GBと同様の標準的な Pentium4マザーボードでも、以下の要領でKR-1によるペルチェ冷却を行うことができます。


これは、プレッシャープレートPP-1を使用した場合の取付例です。



ペルチェ素子+ピラミッドバッファを締付け、しっかりホールドします。ペルチェ素子の両面にグラファイトシートを用いる場合にも、しっかりとグラファイトシートを圧接できます。CPUコアに余計な締付圧をかけずに済みます。
 
現在、市販されているASUS P4Tマザーボードには、マザーボードとほぼ同寸の大きな鉄板が付いています。これは、このマザーボードのヒートシンク取付け位置が特殊なため、ヒートシンク取付穴位置を確保する為のものです。しかし、この鉄板は、M/B基板には、密着しない構造の為、 KENDON P4取付けキットの18-8ステンレス製バックプレートのように、CPUとM/B基板を挟み込んでのヒートシンクに対してのコアの圧接効果は、期待できません。ASUS P4TにKR-1を取付ける場合は、付属の鉄板は使用せずに、KENDON P4取付けキット に付属の絶縁シリコーンゴムシートと18-8ステンレス製バックプレートのご使用をお薦めします。

　
ASUS P4TにKR-1を使用する場合、上の例のペルチェ冷却仕様でのみ対応します。ピラミッドバッファは、OPB-1025をご使用ください。

■重要
・マザーボードによっては、本製品の取り付けできないものもあります。
・この製品にペルチェ素子を組合せ、CPU冷却に行う場合は、必ず冷却部の結露防止断熱を行ってください。これを行わないと結露により各機器を損傷します。

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ご注意
メーカー規定外での各機器のドライブ、改造等は、CPU、更にはシステム全体に致命的なダメージを与える可能性があります。 ここで頒布する製品をお使いになる場合は、皆様の自己責任のもとでお使いください。
ご使用にあたっては、各製品の、取扱説明書を良くお読みください。これら商品は、受注生産品につき、返品は、お受けできません。 商品の発送前のキャンセルは、お受けいたします。尚、製品の価格、仕様は、予告なく変更することがあります。この製品は、システムとしても特許を出願済みです。

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